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斯达携两大系列产品亮相2019埃森展

发布日期:2019-06-25 04:54:50 | 公司新闻

第24届埃森焊接展于6月25-28日在上海新国际博览中心隆重举行,斯达半导体携面向焊机行业的分立器件及焊机用快速F系列IGBT两大系列产品亮相。

面向焊机行业的分立器件:
       标准TO-247、TO-264封装
       低导通损耗,1200V导通压降典型值1.80V,650V导通压降典型值1.70V
       低开通、关断损耗,适合高频率应用工况
       芯片最高工作温度175℃
       IGBT导通压降呈正温度系数,适合并联使用
       符合RoHS认证


焊机用快速F系列IGBT:
       通用型芯片,匹配现有斯达标准封装币安官网app下载
       低导通损耗,1200V导通压降典型值1.80V,650V导通压降典型值1.70V
       低开通、关断损耗,适合电焊机、PFC等高频率应用工况
       无短路保护能力设计,进一步降低开关损耗
       芯片最高结温175℃
       IGBT导通压降呈正温度系数,具有自均流能力,适合并联使用

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